테스, 인터벡(Intevac, 美)과 반도체장비분야 전략적 제휴 체결 > Notice

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당사는 2008년 9월 18일 미국 나스닥 상장회사인 인터벡(Intevac, 美)과
반도체 장비인 ETCH,CVD, PVD를 공동개발은 물론 제조, 판매까지 양사의 전략적 제휴를 통해 추진하고, 양사 지적재산권에 대한 공유까지 하여 사업영역 전반에서 제휴하기로 했습니다.


이러한 포괄적인 제휴는 양사간 반도체 장비사업분야에서 시너지효과가 극대화될 것으로 기대됩니다.


주식회사 테스는 주력분야인 반도체 PECVD 및 Solar Cell용 PECVD전문 제조업체로서 이번 협약으로 반도체 장비인 ETCH및 PVD 장비시장에 진입함으로써 반도체 전공정 장비중 핵심인 CVD와 Etch 장비를 모두 확보하여 제품라인업 다변화를 통한 새로운 성장 동력을 확보할 수 있을 것으로 기대됩니다.


특히 반도체 전공장장비는 초기 개발시 막대한 R&D비용 및 위험이 존재하지만 Intevac과의 제휴를 통해 R&D비용 및 시간 절감, 개발에 따른 위험요소 감소, 마케팅측면에서의 시너지등 양사 공동의 이익을 창조하여 반도체 장비 사업의 경쟁력을 한 층 강화시키는 계기가 될 것으로 예상됩니다.